单侧焊垫打线晶片封装的导线架及其晶片封装构造

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610167814.X

申请日：

2006-12-14

公开(公告)号：

CN101202264A

公开(公告)日：

2008-06-18

发明(设计)人：

范文正刘怡伶

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L23488 H01L23485

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-01-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2008-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

无导线架的晶片封装制程 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN1622303A ,2005-06-01

[2]

无导线架的晶片封装方法 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN1635618A ,2005-07-06

[3]

导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体 [P].

范文正 .

中国专利 :CN101127338A ,2008-02-20

[4]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN103227162A ,2013-07-31

[5]

导线架及其封装构造 [P].

周素芬 .

中国专利 :CN203277361U ,2013-11-06

[6]

包覆在非对称单侧引脚下晶片的封装构造 [P].

洪嘉鍮 ;

吕肇祥 ;

邱政贤 .

中国专利 :CN101165891A ,2008-04-23

[7]

具有阵列接垫的晶片封装构造及其制造方法 [P].

林鸿村 .

中国专利 :CN101131980A ,2008-02-27

[8]

减厚的多晶片堆叠封装构造 [P].

林鸿村 .

中国专利 :CN101131991A ,2008-02-27

[9]

导线架中具有汇流架的堆叠式晶片封装结构 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN101170103A ,2008-04-30

[10]

导线架及具有导线架的封装构造 [P].

林俊廷 ;

陈家庆 .

中国专利 :CN101908519A ,2010-12-08

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