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无导线架的晶片封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410011362.7
申请日：
2004-12-17
公开(公告)号：
CN1635618A
公开(公告)日：
2005-07-06
发明(设计)人：
资重兴
申请人：
申请人地址：
226500江苏省如皋市蒲行苑207栋303室
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2156
H01L2150
代理机构：
长春市四环专利事务所
代理人：
张建成
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-07-06 | 公开 | 公开 |
| 2009-02-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |
| 2007-11-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |