导线架中具有汇流架的堆叠式晶片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610140988.7

申请日：

2006-10-25

公开(公告)号：

CN101170103A

公开(公告)日：

2008-04-30

发明(设计)人：

沈更新杜武昌

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县新竹科学工业园区研发一路1号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L23495 H01L23485

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

王光辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-12	授权	授权
2008-04-30	公开	公开
2008-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN101170104B ,2008-04-30

[2]

导线架中具有多段式汇流条的交错偏移堆叠封装结构 [P].

陈煜仁 ;

沈更新 .

中国专利 :CN101364593B ,2009-02-11

[3]

导线架中具有金属焊垫的汇流条的交错偏移堆叠封装结构 [P].

陈煜仁 ;

沈更新 .

中国专利 :CN101388382B ,2009-03-18

[4]

导线架中具有转接焊垫的汇流条的堆叠式芯片封装构造 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN101174605A ,2008-05-07

[5]

无导线架的晶片封装制程 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN1622303A ,2005-06-01

[6]

无导线架的晶片封装方法 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN1635618A ,2005-07-06

[7]

导线架及具有导线架的封装构造 [P].

林俊廷 ;

陈家庆 .

中国专利 :CN101908519A ,2010-12-08

[8]

导线架封装结构 [P].

杨智安 ;

廖学国 .

中国专利 :CN2585406Y ,2003-11-05

[9]

导线架封装结构 [P].

白育彰 .

中国专利 :CN103187381B ,2013-07-03

[10]

导线架的内引脚具有金属焊垫的堆叠式芯片封装结构 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN100505247C ,2008-06-04

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