导线架的内引脚具有金属焊垫的堆叠式芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610145089.6

申请日：

2006-12-01

公开(公告)号：

CN100505247C

公开(公告)日：

2008-06-04

发明(设计)人：

沈更新杜武昌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县新竹科学工业园区研发一路1号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L23495

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-06-04	公开	公开
2009-06-24	授权	授权
2008-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导线架的内引脚具有金属焊盘的交错堆叠式芯片封装结构 [P].

沈更新 ;

林峻莹 ;

陈雅琪 ;

陈煜仁 ;

毛苡馨 .

中国专利 :CN101604684B ,2009-12-16

[2]

导线架中具有转接焊垫的汇流条的堆叠式芯片封装构造 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN101174605A ,2008-05-07

[3]

导线架中具有金属焊垫的汇流条的交错偏移堆叠封装结构 [P].

陈煜仁 ;

沈更新 .

中国专利 :CN101388382B ,2009-03-18

[4]

导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN101170104B ,2008-04-30

[5]

导线架中具有汇流架的堆叠式晶片封装结构 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN101170103A ,2008-04-30

[6]

导线架在芯片及芯片在导线架的多芯片堆叠结构 [P].

周世文 ;

潘玉堂 ;

林俊宏 .

中国专利 :CN101388380A ,2009-03-18

[7]

具有非对称式导线架的多芯片堆栈封装结构 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN101174614A ,2008-05-07

[8]

无外引脚导线架的封装结构 [P].

周昶旭 ;

陈淑茵 ;

陈子康 .

中国专利 :CN100524722C ,2008-07-02

[9]

具有高密度引脚排列的导线架封装结构 [P].

洪志斌 ;

欧英德 .

中国专利 :CN101055860A ,2007-10-17

[10]

具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用的导线架 [P].

汤霁嬨 .

中国专利 :CN209544332U ,2019-10-25

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