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具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用的导线架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920511259.0
申请日：
2019-04-16
公开(公告)号：
CN209544332U
公开(公告)日：
2019-10-25
发明(设计)人：
汤霁嬨
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264
代理人：
刘俊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-25 | 授权 | 授权 |