具转接导线的半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820519162.X

申请日：

2018-04-12

公开(公告)号：

CN207938589U

公开(公告)日：

2018-10-02

发明(设计)人：

赵婉雪

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区方洲路183号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23482

代理机构：

北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264

代理人：

刘俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其导线架 [P].

侯建安 ;

陈嘉佩 ;

郑佳绮 ;

林宛萱 .

中国专利 :CN221613886U ,2024-08-27

[2]

具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用的导线架 [P].

汤霁嬨 .

中国专利 :CN209544332U ,2019-10-25

[3]

半导体封装元件及其导线架结构 [P].

赫克利夫特·M·拉札罗 ;

张蕾蕾 .

中国专利 :CN203690292U ,2014-07-02

[4]

一种便于安装的转接导线的半导体封装结构 [P].

周平 .

中国专利 :CN212750860U ,2021-03-19

[5]

半导体封装构造的导线架 [P].

陈建文 ;

郭展颖 .

中国专利 :CN202394953U ,2012-08-22

[6]

用于半导体封装的导线架 [P].

金铉东 .

中国专利 :CN203085522U ,2013-07-24

[7]

半导体封装用导线架 [P].

金铉东 .

中国专利 :CN203085523U ,2013-07-24

[8]

半导体封装用导线架 [P].

王青英 ;

廖路娜 ;

廖加胜 .

中国专利 :CN220585230U ,2024-03-12

[9]

半导体封装结构及导线架 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN115036283A ,2022-09-09

[10]

半导体封装结构及导线架 [P].

金洪玄 .

中国专利 :CN101295696B ,2008-10-29

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