无外引脚导线架的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610063652.5

申请日：

2006-12-28

公开(公告)号：

CN100524722C

公开(公告)日：

2008-07-02

发明(设计)人：

周昶旭陈淑茵陈子康

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）

代理人：

翟羽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-02	公开	公开
2009-08-05	授权	授权
2008-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

无外引脚封装结构 [P].

盖永锋 .

中国专利 :CN1753174A ,2006-03-29

[2]

无外引脚封装结构 [P].

杜武昌 ;

刘立中 ;

刘志益 .

中国专利 :CN102931150A ,2013-02-13

[3]

无外引脚半导体封装构造的导线架条 [P].

郭桂冠 .

中国专利 :CN103050469A ,2013-04-17

[4]

无外引脚半导体封装构造的导线架条 [P].

郭桂冠 .

中国专利 :CN203242616U ,2013-10-16

[5]

导线架及四方扁平无外引脚封装结构 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN205376512U ,2016-07-06

[6]

无外引脚半导体封装构造及导线架条 [P].

叶勇 .

中国专利 :CN203134783U ,2013-08-14

[7]

无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法 [P].

王艳东 .

中国专利 :CN102044445B ,2011-05-04

[8]

无外引脚半导体封装构造及导线架条 [P].

胡迎花 .

中国专利 :CN203260571U ,2013-10-30

[9]

无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法 [P].

王艳东 .

中国专利 :CN101866867B ,2010-10-20

[10]

导线架基底球格阵列封装构造的制程及其无外引脚导线架 [P].

林鸿村 .

中国专利 :CN101123236A ,2008-02-13

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