共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
无外引脚半导体封装构造及导线架条
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220736713.0
申请日：
2012-12-28
公开(公告)号：
CN203260571U
公开(公告)日：
2013-10-30
发明(设计)人：
胡迎花
申请人：
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人：
翟羽
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-13 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20121228 授权公告日:20131030 |
| 2022-05-24 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更事项:专利权人 变更前:日月光半导体(昆山)有限公司 变更后:日月新半导体（昆山）有限公司 变更事项:地址 变更前:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号 变更后:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号 |
| 2013-10-30 | 授权 | 授权 |