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无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210580957.9
申请日：
2012-12-28
公开(公告)号：
CN103021892A
公开(公告)日：
2013-04-03
发明(设计)人：
胡迎花
申请人：
申请人地址：
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2150
H01L23495
代理机构：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218
代理人：
翟羽
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-05-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101448952254 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2012105809579 申请日:20121228 |
| 2016-05-11 | 授权 | 授权 |
| 2013-04-03 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-24 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:专利权人 变更前:日月光半导体(昆山)有限公司 变更后:日月新半导体（昆山）有限公司 变更事项:地址 变更前:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇淞南路373号 变更后:215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号 |