无外引脚半导体封装构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120532809.0

申请日：

2011-12-19

公开(公告)号：

CN202394949U

公开(公告)日：

2012-08-22

发明(设计)人：

黄东鸿蔡宗岳张效铨赖逸少

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-22	授权	授权
2022-01-04	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20111219 授权公告日:20120822

共 50 条

[1]

无外引脚半导体封装构造及导线架条 [P].

叶勇 .

中国专利 :CN203134783U ,2013-08-14

[2]

无外引脚半导体封装构造及导线架条 [P].

胡迎花 .

中国专利 :CN203260571U ,2013-10-30

[3]

无外引脚半导体封装构造的导线架条 [P].

郭桂冠 .

中国专利 :CN103050469A ,2013-04-17

[4]

无外引脚半导体封装构造的导线架条 [P].

郭桂冠 .

中国专利 :CN203242616U ,2013-10-16

[5]

无外引脚半导体封装构造及其制造方法 [P].

寇宽旺 ;

金颂悟 ;

卜桑贝 .

中国专利 :CN1753179A ,2006-03-29

[6]

无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造 [P].

许宏达 ;

周若愚 .

中国专利 :CN101764127A ,2010-06-30

[7]

无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法 [P].

王艳东 .

中国专利 :CN102044445B ,2011-05-04

[8]

无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法 [P].

王艳东 .

中国专利 :CN101866867B ,2010-10-20

[9]

无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条 [P].

叶勇 .

中国专利 :CN103021879B ,2013-04-03

[10]

无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条 [P].

胡迎花 .

中国专利 :CN103021892A ,2013-04-03

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