无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010203548.8

申请日：

2010-06-18

公开(公告)号：

CN101866867B

公开(公告)日：

2010-10-20

发明(设计)人：

王艳东

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法 [P].

王艳东 .

中国专利 :CN102044445B ,2011-05-04

[2]

无外引脚半导体封装构造的导线架条 [P].

郭桂冠 .

中国专利 :CN103050469A ,2013-04-17

[3]

无外引脚半导体封装构造的导线架条 [P].

郭桂冠 .

中国专利 :CN203242616U ,2013-10-16

[4]

无外引脚半导体封装构造及导线架条 [P].

叶勇 .

中国专利 :CN203134783U ,2013-08-14

[5]

无外引脚半导体封装构造及导线架条 [P].

胡迎花 .

中国专利 :CN203260571U ,2013-10-30

[6]

无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条 [P].

叶勇 .

中国专利 :CN103021879B ,2013-04-03

[7]

无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条 [P].

胡迎花 .

中国专利 :CN103021892A ,2013-04-03

[8]

无外引脚半导体封装构造 [P].

黄东鸿 ;

蔡宗岳 ;

张效铨 ;

赖逸少 .

中国专利 :CN202394949U ,2012-08-22

[9]

无外引脚的多芯片半导体封装构造及导线架 [P].

许宏达 ;

周若愚 .

中国专利 :CN101764126A ,2010-06-30

[10]

无外引脚半导体封装构造及其制造方法 [P].

寇宽旺 ;

金颂悟 ;

卜桑贝 .

中国专利 :CN1753179A ,2006-03-29

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101020712580 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2010102035488 申请日:20100618
2010-10-20	公开	公开
2017-05-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101751741971 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2010102035488 登记生效日:20170503 变更事项:专利权人变更前权利人:日月光集成电路制造(中国)有限公司变更后权利人:日月光封装测试(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201201 上海市浦东新区华东路5001号-T3-10-202室变更后权利人:201203 上海市中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路669号六楼变更事项:共同专利权人变更前权利人:日月光封装测试(上海)有限公司变更后权利人:无
2012-08-22	授权	授权
2017-01-11	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744768294 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2010102035488 登记生效日:20161222 变更事项:专利权人变更前权利人:日月光封装测试(上海)有限公司变更后权利人:日月光集成电路制造(中国)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号变更后权利人:201201 上海市浦东新区华东路5001号-T3-10-202室变更事项:专利权人变更前权利人:无变更后权利人:日月光封装测试(上海)有限公司
2021-01-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20210105 变更事项:专利权人变更前权利人:日月光封装测试（上海）有限公司变更后权利人:日荣半导体（上海）有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路669号六楼变更后权利人:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号