具有高密度引脚排列的导线架封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610074683.0

申请日：

2006-04-11

公开(公告)号：

CN101055860A

公开(公告)日：

2007-10-17

发明(设计)人：

洪志斌欧英德

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所

代理人：

翟羽

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20060411 授权公告日:20090729 终止日期:20180411
2009-07-29	授权	授权
2007-10-17	公开	公开
2007-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

高密度引脚的组成结构 [P].

连世雄 .

中国专利 :CN1697173A ,2005-11-16

[2]

无外引脚导线架的封装结构 [P].

周昶旭 ;

陈淑茵 ;

陈子康 .

中国专利 :CN100524722C ,2008-07-02

[3]

无引脚网格阵列导线架预成形体及导线架封装结构 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN206480617U ,2017-09-08

[4]

导线架及具有导线架的封装构造 [P].

林俊廷 ;

陈家庆 .

中国专利 :CN101908519A ,2010-12-08

[5]

导线架的内引脚具有金属焊垫的堆叠式芯片封装结构 [P].

沈更新 ;

杜武昌 .

中国专利 :CN100505247C ,2008-06-04

[6]

导线架封装结构 [P].

杨智安 ;

廖学国 .

中国专利 :CN2585406Y ,2003-11-05

[7]

导线架封装结构 [P].

白育彰 .

中国专利 :CN103187381B ,2013-07-03

[8]

导线架结构、四方平面无引脚封装及形成导线架结构方法 [P].

林殿方 .

中国专利 :CN104835799A ,2015-08-12

[9]

四方扁平无引脚封装结构与导线架结构 [P].

吴自胜 .

中国专利 :CN106206479A ,2016-12-07

[10]

导线架的内引脚具有金属焊盘的交错堆叠式芯片封装结构 [P].

沈更新 ;

林峻莹 ;

陈雅琪 ;

陈煜仁 ;

毛苡馨 .

中国专利 :CN101604684B ,2009-12-16

← 1 2 3 4 5 →