激光检测装置及激光加工系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520668021.0

申请日：

2015-08-31

公开(公告)号：

CN205043348U

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

成奎栋

申请人：

申请人地址：

215217 江苏省苏州市吴江经济开发区叶新路188号

IPC主分类号：

B23K26352

IPC分类号：

G01J100

代理机构：

北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468

代理人：

郭杨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-24	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工系统、激光加工方法 [P].

风间克也 ;

矢川淳 ;

吉田善弘 ;

石毛卓司 .

日本专利 :CN114951968B ,2024-02-02

[2]

激光加工装置及激光加工系统 [P].

赵文军 ;

徐志平 .

中国专利 :CN115319277A ,2022-11-11

[3]

激光加工装置及激光加工系统 [P].

赵文军 ;

徐志平 .

中国专利 :CN218169059U ,2022-12-30

[4]

激光加工系统及激光加工装置 [P].

邓杰 ;

陈昌云 ;

杨佳珺 ;

杨亿 ;

龚欢 ;

肖俊君 ;

陈焱 .

中国专利 :CN221247321U ,2024-07-02

[5]

激光加工装置、控制装置、激光加工系统及激光加工方法 [P].

石川恭平 ;

藤井健太 ;

村冈宏树 .

日本专利 :CN118984752A ,2024-11-19

[6]

激光器、激光加工系统及激光加工装置 [P].

蒋峰 ;

杨德权 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120680173A ,2025-09-23

[7]

激光器、激光加工系统及激光加工装置 [P].

蒋峰 ;

杨青峰 ;

王建文 ;

王成愈 .

中国专利 :CN120839246A ,2025-10-28

[8]

激光装置、激光加工装置、学习装置、推断装置、激光加工系统及激光加工方法 [P].

山本达也 ;

田所让 ;

石川恭平 .

日本专利 :CN119789925A ,2025-04-08

[9]

激光加工系统及激光加工方法 [P].

李浚政 ;

李大荣 ;

李奉燉 ;

孙昌焕 .

中国专利 :CN114728373A ,2022-07-08

[10]

光束调节装置、激光加工头、激光加工装置及激光加工系统 [P].

蒋峰 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN121179002A ,2025-12-23

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