激光装置、激光加工装置、学习装置、推断装置、激光加工系统及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280099586.4

申请日：

2022-09-15

公开(公告)号：

CN119789925A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

山本达也田所让石川恭平

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K26/0622

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/0622申请日:20220915
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工系统、激光加工方法 [P].

风间克也 ;

矢川淳 ;

吉田善弘 ;

石毛卓司 .

日本专利 :CN114951968B ,2024-02-02

[2]

激光加工装置、控制装置、激光加工系统及激光加工方法 [P].

石川恭平 ;

藤井健太 ;

村冈宏树 .

日本专利 :CN118984752A ,2024-11-19

[3]

激光加工装置及激光加工系统 [P].

赵文军 ;

徐志平 .

中国专利 :CN115319277A ,2022-11-11

[4]

激光加工装置及激光加工系统 [P].

赵文军 ;

徐志平 .

中国专利 :CN218169059U ,2022-12-30

[5]

激光加工系统及激光加工装置 [P].

邓杰 ;

陈昌云 ;

杨佳珺 ;

杨亿 ;

龚欢 ;

肖俊君 ;

陈焱 .

中国专利 :CN221247321U ,2024-07-02

[6]

激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法 [P].

森弘明 ;

川口义广 ;

田之上隼斗 ;

久野和哉 .

中国专利 :CN111868886A ,2020-10-30

[7]

激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法 [P].

森弘明 ;

川口义广 ;

田之上隼斗 ;

久野和哉 .

日本专利 :CN111868886B ,2024-01-05

[8]

激光加工装置、激光加工系统和激光加工方法 [P].

诹访辉 ;

若林理 ;

新堀真史 ;

小林正和 .

中国专利 :CN112088067A ,2020-12-15

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

中国专利 :CN113423532A ,2021-09-21

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

日本专利 :CN113423532B ,2024-04-02

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