半导体密封用有机硅组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180071255.1

申请日：

2011-11-10

公开(公告)号：

CN103562321A

公开(公告)日：

2014-02-05

发明(设计)人：

望月纪久夫高木明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8305

IPC分类号：

C08L8307 H01L3356

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

蔡晓菡;李炳爱

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 83/05 申请日:20111110 授权公告日:20160120 终止日期:20171110
2016-01-20	授权	授权
2014-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582377847 IPC(主分类):C08L 83/05 专利申请号:2011800712551 申请日:20111110
2014-02-05	公开	公开

共 50 条

[1]

光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置 [P].

望月纪久夫 .

中国专利 :CN104662100A ,2015-05-27

[2]

固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

饭村智浩 .

中国专利 :CN109890899B ,2019-06-14

[3]

紫外线固化性有机硅组合物 [P].

大鼓弘二 ;

望月纪久夫 .

日本专利 :CN118900894A ,2024-11-05

[4]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

堀江佐和子 .

中国专利 :CN114106770A ,2022-03-01

[5]

可固化有机硅组合物及光半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106715591A ,2017-05-24

[6]

有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459102A ,2017-02-22

[7]

固化性组合物、半导体装置以及含酯键的有机硅化合物 [P].

小材利之 ;

茂木胜成 .

中国专利 :CN105980482B ,2016-09-28

[8]

热固化性有机硅组合物 [P].

冈裕 .

中国专利 :CN114196375A ,2022-03-18

[9]

紫外线固化性有机硅组合物 [P].

大鼓弘二 .

日本专利 :CN120225614A ,2025-06-27

[10]

紫外线固化性有机硅组合物 [P].

望月纪久夫 .

美国专利 :CN118401613A ,2024-07-26

← 1 2 3 4 5 →