电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及可挠性线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280031823.X

申请日：

2012-06-27

公开(公告)号：

CN103649377B

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

斋藤贵广

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

H05K109

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

谢顺星;张晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-19	公开	公开
2014-06-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582911258 IPC(主分类):C25D 1/04 专利申请号:201280031823X 申请日:20120627
2016-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

低反弹性电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及挠性线路板 [P].

斋藤贵广 .

中国专利 :CN104321469A ,2015-01-28

[2]

电解铜箔、挠性线路板以及电池 [P].

斋藤贵广 .

中国专利 :CN104419959A ,2015-03-18

[3]

一种用于线路板的电解铜箔安装结构 [P].

李亚平 ;

隽培军 .

中国专利 :CN221467964U ,2024-08-02

[4]

电解铜箔以及使用该电解铜箔的各种制品 [P].

藤泽季实子 ;

篠崎健作 ;

胡木政登 ;

篠崎淳 .

中国专利 :CN108350588B ,2018-07-31

[5]

线路板用铜箔及线路板 [P].

筱崎淳 ;

斋藤贵广 .

中国专利 :CN104349582B ,2015-02-11

[6]

电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔 [P].

朝长咲子 ;

三宅行一 ;

穗积和贵 ;

中原弘明 ;

柴田泰宏 .

中国专利 :CN104955988B ,2015-09-30

[7]

表层具有绒毛状结构的电解铜箔以及线路板组件 [P].

陈黼泽 ;

邹明仁 ;

林士晴 .

中国专利 :CN206790767U ,2017-12-22

[8]

表层具有橄榄球状结构的电解铜箔以及线路板组件 [P].

邓明凯 ;

邹明仁 ;

林士晴 .

中国专利 :CN206790784U ,2017-12-22

[9]

电解铜箔及电解铜箔的制造方法 [P].

古曳伦也 .

中国专利 :CN103429793B ,2013-12-04

[10]

电解铜箔、包括该电解铜箔的集电器、包括该电解铜箔的电极、包括该电解铜箔的二次电池以及制造该电解铜箔的方法 [P].

金旲映 ;

金昇玟 .

中国专利 :CN106489216B ,2017-03-08

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