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温度感测电路
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911319697.8
申请日
:
2017-09-30
公开(公告)号
:
CN110940432B
公开(公告)日
:
2020-03-31
发明(设计)人
:
P·N·辛格
N·班萨尔
申请人
:
申请人地址
:
荷兰斯希普霍尔
IPC主分类号
:
G01K701
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
苏耿辉
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-31
公开
公开
2020-04-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/01 申请日:20170930
2021-08-24
授权
授权
共 50 条
[1]
温度感测电路
[P].
P·N·辛格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P·N·辛格
;
N·班萨尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
N·班萨尔
.
中国专利
:CN107917764A
,2018-04-17
[2]
温度感测电路
[P].
凃智展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
凃智展
.
中国专利
:CN113203494A
,2021-08-03
[3]
温度感测电路
[P].
凃智展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
凃智展
;
陈志龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈志龙
.
中国专利
:CN113203495A
,2021-08-03
[4]
温度感测电路
[P].
凃智展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
凃智展
.
中国专利
:CN113203494B
,2024-08-20
[5]
温度感测电路
[P].
凃智展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
凃智展
;
陈志龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
陈志龙
.
中国专利
:CN113203495B
,2025-01-21
[6]
温度感测电路
[P].
洪明哲
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪明哲
;
童世勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
童世勋
;
苏家彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏家彦
.
中国专利
:CN109974878A
,2019-07-05
[7]
温度感测电路
[P].
崔皙焕
论文数:
0
引用数:
0
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0
崔皙焕
;
郑赞熙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑赞熙
;
陆永燮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆永燮
.
中国专利
:CN109489844A
,2019-03-19
[8]
温度感测电路及热反馈保护电路
[P].
陈培元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈培元
.
中国专利
:CN114023739B
,2022-02-08
[9]
温度感测电路及其感测方法
[P].
佐藤贵彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤贵彦
.
中国专利
:CN113470709A
,2021-10-01
[10]
温度感测电路及其感测方法
[P].
佐藤贵彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华邦电子股份有限公司
华邦电子股份有限公司
佐藤贵彦
.
中国专利
:CN113470709B
,2024-04-12
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