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温度感测电路
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810479702.0
申请日
:
2018-05-18
公开(公告)号
:
CN109489844A
公开(公告)日
:
2019-03-19
发明(设计)人
:
崔皙焕
郑赞熙
陆永燮
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
G01K700
IPC分类号
:
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
刘久亮
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-28
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01K 7/00 申请公布日:20190319
2019-03-19
公开
公开
2019-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/00 申请日:20180518
共 50 条
[1]
温度感测电路
[P].
凃智展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
凃智展
.
中国专利
:CN113203494A
,2021-08-03
[2]
温度感测电路
[P].
凃智展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
凃智展
;
陈志龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈志龙
.
中国专利
:CN113203495A
,2021-08-03
[3]
温度感测电路
[P].
凃智展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
凃智展
.
中国专利
:CN113203494B
,2024-08-20
[4]
温度感测电路
[P].
凃智展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
凃智展
;
陈志龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
陈志龙
.
中国专利
:CN113203495B
,2025-01-21
[5]
温度感测模组
[P].
方元瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方元瑞
;
江昭仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
江昭仁
;
沈志雄
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈志雄
;
曾文良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾文良
.
中国专利
:CN1289040A
,2001-03-28
[6]
温度感测电路
[P].
P·N·辛格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P·N·辛格
;
N·班萨尔
论文数:
0
引用数:
0
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0
N·班萨尔
.
中国专利
:CN110940432B
,2020-03-31
[7]
温度感测电路
[P].
P·N·辛格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P·N·辛格
;
N·班萨尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
N·班萨尔
.
中国专利
:CN107917764A
,2018-04-17
[8]
温度感测电路
[P].
洪明哲
论文数:
0
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0
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0
洪明哲
;
童世勋
论文数:
0
引用数:
0
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0
童世勋
;
苏家彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏家彦
.
中国专利
:CN109974878A
,2019-07-05
[9]
温度感测电路和具有该温度感测电路的半导体设备
[P].
权赞根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
权赞根
.
中国专利
:CN109696250B
,2019-04-30
[10]
温度感测电路及其感测方法
[P].
佐藤贵彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤贵彦
.
中国专利
:CN113470709A
,2021-10-01
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