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一种真空压合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821038116.4
申请日
:
2018-06-25
公开(公告)号
:
CN209521264U
公开(公告)日
:
2019-10-22
发明(设计)人
:
王健
谭亚军
饶磊
申请人
:
申请人地址
:
410000 湖南省长沙市芙蓉区隆平高科技园新安路二号豪丹科技园四栋一楼
IPC主分类号
:
B29C6302
IPC分类号
:
B29C6300
B29C3108
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
罗满
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体产品真空压合装置及真空压合方法
[P].
朱庆辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙半导体科技(上海)有限公司
朱庆辉
;
杨贵舟
论文数:
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0
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机构:
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙半导体科技(上海)有限公司
杨贵舟
;
张伟虎
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机构:
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙半导体科技(上海)有限公司
张伟虎
;
李宁林
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0
机构:
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙半导体科技(上海)有限公司
李宁林
.
中国专利
:CN117976559A
,2024-05-03
[2]
一种半导体产品真空压合装置及真空压合方法
[P].
朱庆辉
论文数:
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0
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机构:
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙半导体科技(上海)有限公司
朱庆辉
;
杨贵舟
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机构:
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙半导体科技(上海)有限公司
杨贵舟
;
张伟虎
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机构:
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙半导体科技(上海)有限公司
张伟虎
;
李宁林
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0
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机构:
芯笙半导体科技(上海)有限公司
芯笙半导体科技(上海)有限公司
李宁林
.
中国专利
:CN117976559B
,2024-07-09
[3]
一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机
[P].
徐中华
论文数:
0
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0
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0
徐中华
.
中国专利
:CN113133210A
,2021-07-16
[4]
一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机
[P].
徐中华
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徐中华
.
中国专利
:CN214960314U
,2021-11-30
[5]
一种真空压合装置
[P].
李佳
论文数:
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李佳
.
中国专利
:CN202106186U
,2012-01-11
[6]
一种真空压合装置
[P].
钟金荣
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钟金荣
;
肖清明
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肖清明
;
刘利涓
论文数:
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刘利涓
.
中国专利
:CN112060742A
,2020-12-11
[7]
电路板真空压合装置及真空压合机
[P].
徐中华
论文数:
0
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0
徐中华
.
中国专利
:CN217011311U
,2022-07-19
[8]
一种真空压合装置
[P].
李广亮
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李广亮
;
张瑞海
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张瑞海
;
赵书朋
论文数:
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0
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0
赵书朋
.
中国专利
:CN207683085U
,2018-08-03
[9]
一种真空压合装置
[P].
李佳
论文数:
0
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0
李佳
.
中国专利
:CN102139443A
,2011-08-03
[10]
一种真空压合装置
[P].
刘成龙
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
广东特拓科技股份有限公司
广东特拓科技股份有限公司
刘成龙
;
王辉
论文数:
0
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0
机构:
广东特拓科技股份有限公司
广东特拓科技股份有限公司
王辉
.
中国专利
:CN221678047U
,2024-09-10
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