一种真空压合装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821038116.4
申请日
2018-06-25
公开(公告)号
CN209521264U
公开(公告)日
2019-10-22
发明(设计)人
王健 谭亚军 饶磊
申请人
申请人地址
410000 湖南省长沙市芙蓉区隆平高科技园新安路二号豪丹科技园四栋一楼
IPC主分类号
B29C6302
IPC分类号
B29C6300 B29C3108
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
罗满
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体产品真空压合装置及真空压合方法 [P]. 
朱庆辉 ;
杨贵舟 ;
张伟虎 ;
李宁林 .
中国专利 :CN117976559A ,2024-05-03
[2]
一种半导体产品真空压合装置及真空压合方法 [P]. 
朱庆辉 ;
杨贵舟 ;
张伟虎 ;
李宁林 .
中国专利 :CN117976559B ,2024-07-09
[3]
一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机 [P]. 
徐中华 .
中国专利 :CN113133210A ,2021-07-16
[4]
一种柔性电路板真空压合装置、及真空压合机 [P]. 
徐中华 .
中国专利 :CN214960314U ,2021-11-30
[5]
一种真空压合装置 [P]. 
李佳 .
中国专利 :CN202106186U ,2012-01-11
[6]
一种真空压合装置 [P]. 
钟金荣 ;
肖清明 ;
刘利涓 .
中国专利 :CN112060742A ,2020-12-11
[7]
电路板真空压合装置及真空压合机 [P]. 
徐中华 .
中国专利 :CN217011311U ,2022-07-19
[8]
一种真空压合装置 [P]. 
李广亮 ;
张瑞海 ;
赵书朋 .
中国专利 :CN207683085U ,2018-08-03
[9]
一种真空压合装置 [P]. 
李佳 .
中国专利 :CN102139443A ,2011-08-03
[10]
一种真空压合装置 [P]. 
刘成龙 ;
王辉 .
中国专利 :CN221678047U ,2024-09-10