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一种半导体产品真空压合装置及真空压合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410031635.1
申请日：
2024-01-09
公开(公告)号：
CN117976559B
公开(公告)日：
2024-07-09
发明(设计)人：
朱庆辉
杨贵舟
张伟虎
李宁林
申请人：
芯笙半导体科技（上海）有限公司
申请人地址：
201700 上海市青浦区久远路155号
IPC主分类号：
H01L21/603
IPC分类号：
H01L21/68
代理机构：
上海申晟知识产权代理有限公司 31444
代理人：
刘莎
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-09 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-03 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/603申请日:20240109 |