3D存储器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821592118.8
申请日
2018-09-28
公开(公告)号
CN208797001U
公开(公告)日
2019-04-26
发明(设计)人
胡斌 肖莉红
申请人
申请人地址
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号
H01L2711573
IPC分类号
H01L2711578 H01L23367
代理机构
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
范芳茗;刘静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
3D存储器件 [P]. 
胡斌 ;
肖莉红 .
中国专利 :CN109119426B ,2024-04-16
[2]
3D存储器件 [P]. 
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[3]
3D存储器件的制造方法 [P]. 
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中国专利 :CN109449161B ,2019-03-08
[4]
3D存储器件 [P]. 
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[5]
3D存储器件 [P]. 
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中国专利 :CN208796999U ,2019-04-26
[6]
3D存储器件 [P]. 
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3D存储器件及其制造方法 [P]. 
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伍术 .
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[8]
3D存储器件 [P]. 
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3D存储器件 [P]. 
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3D存储器件 [P]. 
吴继君 .
中国专利 :CN216818343U ,2022-06-24