一种新型半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122733544.7

申请日：

2021-11-10

公开(公告)号：

CN215069966U

公开(公告)日：

2021-12-07

发明(设计)人：

尹跃俞海琳周民康

申请人：

申请人地址：

271200 山东省泰安市新泰市经济开发区

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2349 H01L2331

代理机构：

济南华典专利代理事务所(普通合伙企业) 37293

代理人：

王尚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装结构 [P].

吴建华 ;

吴建新 .

中国专利 :CN212033009U ,2020-11-27

[2]

一种新型半导体封装结构 [P].

刘恺 ;

王亚琴 .

中国专利 :CN212257386U ,2020-12-29

[3]

一种新型多芯片半导体封装结构 [P].

奚志成 .

中国专利 :CN216414696U ,2022-04-29

[4]

一种半导体封装结构 [P].

金善在 ;

李东俊 ;

沈经裴 .

:CN222261043U ,2024-12-27

[5]

一种半导体封装结构 [P].

马磊 ;

张帅 .

中国专利 :CN218385186U ,2023-01-24

[6]

一种半导体封装结构 [P].

周伟伟 ;

张志 ;

唐怀军 .

中国专利 :CN217881476U ,2022-11-22

[7]

一种半导体封装结构 [P].

陈刚 .

中国专利 :CN222260983U ,2024-12-27

[8]

一种半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN204809212U ,2015-11-25

[9]

一种半导体封装结构 [P].

张猛 .

中国专利 :CN217822751U ,2022-11-15

[10]

一种半导体封装结构 [P].

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方勇华 ;

方小明 .

中国专利 :CN213816123U ,2021-07-27

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