一种半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520475374.9

申请日：

2015-06-30

公开(公告)号：

CN204809212U

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

石磊

申请人：

申请人地址：

226004 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2349 H01L23495

代理机构：

北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367

代理人：

蒋路帆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-25	授权	授权
2017-02-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746134498 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2015204753749 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226004 江苏省南通市崇川路288号变更后:226004 江苏省南通市崇川路288号

共 50 条

[1]

一种半导体封装方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN105047569B ,2015-11-11

[2]

一种双面散热的无载体半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN204809216U ,2015-11-25

[3]

一种半导体封装结构 [P].

黄健 ;

孙闫涛 ;

陈则瑞 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

吴平丽 ;

樊君 ;

张丽娜 .

中国专利 :CN211017068U ,2020-07-14

[4]

半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN209169137U ,2019-07-26

[5]

半导体封装结构 [P].

徐罕 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 ;

黄晗 .

中国专利 :CN210467824U ,2020-05-05

[6]

半导体封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209658171U ,2019-11-19

[7]

半导体封装结构 [P].

许飞 ;

甘志超 .

中国专利 :CN217847941U ,2022-11-18

[8]

半导体封装结构 [P].

黄晗 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN211376638U ,2020-08-28

[9]

一种新型半导体封装结构 [P].

尹跃 ;

俞海琳 ;

周民康 .

中国专利 :CN215069966U ,2021-12-07

[10]

一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880544U ,2019-12-31

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