一种半导体封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510374391.8

申请日：

2015-06-30

公开(公告)号：

CN105047569B

公开(公告)日：

2015-11-11

发明(设计)人：

石磊

申请人：

申请人地址：

226004 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2158 H01L2160

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何青瓦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-27	授权	授权
2015-11-11	公开	公开
2015-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101636480574 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2015103743918 申请日:20150630
2017-02-15	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746607447 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2015103743918 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226004 江苏省南通市崇川路288号变更后:226004 江苏省南通市崇川路288号

共 50 条

[1]

一种半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN204809212U ,2015-11-25

[2]

一种双面散热的无载体半导体封装结构 [P].

石磊 .

中国专利 :CN204809216U ,2015-11-25

[3]

半导体封装方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483118A ,2022-12-16

[4]

半导体封装方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483119A ,2022-12-16

[5]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

周锋 ;

卢海伦 .

中国专利 :CN109712899A ,2019-05-03

[6]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483114A ,2022-12-16

[7]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697A ,2019-03-29

[8]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

杨道国 ;

王希有 ;

蔡苗 ;

张国旗 .

中国专利 :CN109545697B ,2024-06-18

[9]

一种半导体封装结构及封装方法 [P].

余齐兴 ;

金一诺 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN113035727A ,2021-06-25

[10]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

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