半导体封装方法

被引：0

申请号：

CN202110605083.7

申请日：

2021-05-31

公开(公告)号：

CN115483118A

公开(公告)日：

2022-12-16

发明(设计)人：

周辉星

申请人：

申请人地址：

401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2148 H01L2156

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

张相钦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-16	公开	公开
2023-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20210531

共 50 条

[1]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483114A ,2022-12-16

[2]

半导体封装方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483119A ,2022-12-16

[3]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483117A ,2022-12-16

[4]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

涂旭峰 ;

霍炎 .

中国专利 :CN113451161A ,2021-09-28

[5]

半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 [P].

周亦歆 .

中国专利 :CN106449434A ,2017-02-22

[6]

半导体封装方法及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483115A ,2022-12-16

[7]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[8]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[9]

半导体封装 [P].

吉田训 ;

坂野竜则 ;

下条亮平 .

日本专利 :CN117594543A ,2024-02-23

[10]

一种半导体封装方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN105047569B ,2015-11-11

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