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一种半导体封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911250781.9
申请日：
2019-12-09
公开(公告)号：
CN113035727A
公开(公告)日：
2021-06-25
发明(设计)人：
余齐兴
金一诺
王坚
王晖
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L23485
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
刘星
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20191209 |
| 2021-06-25 | 公开 | 公开 |