半导体装置及集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710101842.6

申请日：

2007-04-25

公开(公告)号：

CN101174620A

公开(公告)日：

2008-05-07

发明(设计)人：

陈家逸张家龙赵治平

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2700

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

郭晓东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-12-01	授权	授权
2008-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体集成电路 [P].

秦野敏信 .

中国专利 :CN102187322A ,2011-09-14

[2]

半导体集成电路装置及半导体装置 [P].

高桥弘行 ;

松重宗明 .

中国专利 :CN108962308A ,2018-12-07

[3]

半导体装置及半导体集成电路装置 [P].

鹰尾义弘 .

中国专利 :CN100539151C ,2006-12-13

[4]

半导体装置及集成电路 [P].

欧纮誌 ;

陈文豪 .

中国专利 :CN220984174U ,2024-05-17

[5]

半导体装置及集成电路 [P].

今坂俊博 ;

清水和宏 ;

吉野学 ;

川崎裕二 .

中国专利 :CN113035952A ,2021-06-25

[6]

半导体装置及集成电路 [P].

今坂俊博 ;

清水和宏 ;

吉野学 ;

川崎裕二 .

日本专利 :CN113035952B ,2024-06-21

[7]

集成电路、半导体装置 [P].

荒木龙 .

日本专利 :CN112187224B ,2025-12-05

[8]

集成电路、半导体装置 [P].

荒木龙 .

中国专利 :CN112187224A ,2021-01-05

[9]

集成电路半导体装置 [P].

金昇辰 ;

林晟洙 ;

金锡来 ;

权赫宇 ;

李炳铉 ;

崔允荣 .

韩国专利 :CN112750830B ,2025-10-14

[10]

半导体装置及集成电路装置 [P].

鲁定中 ;

陈学忠 .

中国专利 :CN1949502A ,2007-04-18

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