镀敷材料以及使用该镀敷材料的电气电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780005852.8

申请日：

2007-02-20

公开(公告)号：

CN101384755A

公开(公告)日：

2009-03-11

发明(设计)人：

吉田和生须斋京太

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C22C902 C25D512 C25D550 H01R1303

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张平元

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-08-17	授权	授权
2009-03-11	公开	公开

共 50 条

[1]

重熔镀Sn材料和使用该材料的电子部件 [P].

儿玉笃志 ;

田中幸一郎 .

中国专利 :CN101318390A ,2008-12-10

[2]

电子部件用镀Sn材料 [P].

田中幸一郎 .

中国专利 :CN101842523B ,2010-09-22

[3]

电子部件的制造方法及该电子部件，无电敷镀方法 [P].

国司多通夫 ;

沼田外志 ;

齐藤顺一 ;

坂部行雄 .

中国专利 :CN1197993C ,2003-07-09

[4]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN102695819A ,2012-09-26

[5]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN101956219A ,2011-01-26

[6]

电气电子部件用材料以及电气电子部件 [P].

橘昭頼 ;

伊藤贵和 ;

菅原亲人 .

中国专利 :CN101959682A ,2011-01-26

[7]

镀敷部件、连接器用镀敷端子、镀敷部件的制造方法以及连接器用镀敷端子的制造方法 [P].

须永隆弘 ;

坂喜文 ;

斋藤宁 .

中国专利 :CN104204310B ,2014-12-10

[8]

电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件 [P].

菅原亲人 ;

座间悟 ;

橘昭赖 .

中国专利 :CN102076889B ,2011-05-25

[9]

电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件 [P].

菅原亲人 ;

座间悟 ;

橘昭赖 .

中国专利 :CN102066614A ,2011-05-18

[10]

电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件 [P].

厉雷洲 .

中国专利 :CN109910398A ,2019-06-21

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