镀敷部件、连接器用镀敷端子、镀敷部件的制造方法以及连接器用镀敷端子的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280072161.0

申请日：

2012-12-20

公开(公告)号：

CN104204310B

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

须永隆弘坂喜文斋藤宁

申请人：

申请人地址：

日本三重县

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

B32B1501 C25D510 C25D550 H01R1303 H01R4316

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

权太白;谢丽娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	授权	授权
2014-12-10	公开	公开
2022-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20121220 授权公告日:20161123 终止日期:20211220
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594569797 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2012800721610 申请日:20121220

共 50 条

[1]

连接器用镀敷端子以及端子对 [P].

坂喜文 ;

渡边玄 ;

佐藤干朗 ;

大久保将之 .

中国专利 :CN104303371A ,2015-01-21

[2]

连接器用镀敷端子以及端子对 [P].

大久保将之 ;

斋藤宁 ;

坂喜文 .

中国专利 :CN104604036A ,2015-05-06

[3]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN101956219A ,2011-01-26

[4]

镀敷材料以及使用该镀敷材料的电气电子部件 [P].

吉田和生 ;

须斋京太 .

中国专利 :CN101384755A ,2009-03-11

[5]

镀敷材料及其制造方法 [P].

平井悠太郎 ;

荒井健太郎 ;

足达俊祐 .

中国专利 :CN113677831A ,2021-11-19

[6]

镀敷材料及其制造方法 [P].

平井悠太郎 ;

荒井健太郎 ;

足达俊祐 .

日本专利 :CN113677831B ,2024-09-06

[7]

熔融焊料镀敷捻线的制造方法 [P].

鹫见亨 ;

青山正义 ;

黑田洋光 ;

佐川英之 ;

藤户启辅 ;

增井信一 .

中国专利 :CN103035338B ,2013-04-10

[8]

用于形成锡合金的镀敷溶液以及使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法 [P].

金龙石 ;

梁珍赫 ;

池受玲 .

中国专利 :CN102373447A ,2012-03-14

[9]

连接器用端子及其制造方法 [P].

北河秀一 ;

水户濑贤悟 ;

小林良聪 .

中国专利 :CN101978561B ,2011-02-16

[10]

表面处理镀敷材料、连接器端子、连接器、FFC端子、FFC、FPC及电子零件 [P].

児玉笃志 ;

远藤智 .

中国专利 :CN110199054A ,2019-09-03

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