用于形成锡合金的镀敷溶液以及使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110032639.4

申请日：

2011-01-27

公开(公告)号：

CN102373447A

公开(公告)日：

2012-03-14

发明(设计)人：

金龙石梁珍赫池受玲

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

C23C1848

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

陈海涛;樊卫民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101231930750 IPC(主分类):C23C 18/48 专利申请号:2011100326394 申请日:20110127
2014-11-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101707406143 IPC(主分类):C23C 18/48 专利申请号:2011100326394 申请公布日:20120314
2012-03-14	公开	公开

共 50 条

[1]

铜－锡合金镀敷浴 [P].

辻本贵光 ;

长尾敏光 ;

原健二 ;

片山顺一 ;

大塚邦显 .

中国专利 :CN106661752A ,2017-05-10

[2]

铜-锡合金镀膜、非氰系铜-锡合金镀液以及采用该镀液的镀覆方法 [P].

西村敏行 ;

河本和彦 ;

清水刚 .

中国专利 :CN101649474B ,2010-02-17

[3]

催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法 [P].

山本久光 ;

石田哲司 .

中国专利 :CN102597319A ,2012-07-18

[4]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN102695819A ,2012-09-26

[5]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN101956219A ,2011-01-26

[6]

锡－铋合金镀浴及使用该镀浴的电镀方法 [P].

齐藤顺一 ;

国司多通夫 ;

浜地幸生 .

中国专利 :CN1139676C ,2000-10-04

[7]

镀敷材料以及使用该镀敷材料的电气电子部件 [P].

吉田和生 ;

须斋京太 .

中国专利 :CN101384755A ,2009-03-11

[8]

镀敷部件、连接器用镀敷端子、镀敷部件的制造方法以及连接器用镀敷端子的制造方法 [P].

须永隆弘 ;

坂喜文 ;

斋藤宁 .

中国专利 :CN104204310B ,2014-12-10

[9]

用于沉积锡和锡合金的自催化镀液组合物 [P].

阿恩德·基利安 ;

延斯·韦格里希特 ;

伊莎贝尔-罗达·希施科恩 .

中国专利 :CN103339287B ,2013-10-02

[10]

一种镁合金镀镍溶液以及镀镍方法 [P].

李育清 ;

方小强 ;

赵磊 ;

董华强 .

中国专利 :CN103789752A ,2014-05-14

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