锡－铋合金镀浴及使用该镀浴的电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00102218.0

申请日：

2000-02-11

公开(公告)号：

CN1139676C

公开(公告)日：

2000-10-04

发明(设计)人：

齐藤顺一国司多通夫浜地幸生

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C25D360

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

林蕴和

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-10-04	公开	公开
2000-09-06	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2012-04-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101225309847 IPC(主分类):C25D 3/60 专利号:ZL001022180 申请日:20000211 授权公告日:20040225 终止日期:20110211
2004-02-25	授权	授权

共 50 条

[1]

含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法 [P].

出分伸二 ;

松浦辉 ;

出分谦治 .

中国专利 :CN104388993B ,2015-03-04

[2]

铜－锡合金镀敷浴 [P].

辻本贵光 ;

长尾敏光 ;

原健二 ;

片山顺一 ;

大塚邦显 .

中国专利 :CN106661752A ,2017-05-10

[3]

含锡镀浴 [P].

增田昭裕 ;

小日向正好 ;

小幡惠吾 ;

吉本雅一 ;

辻清贵 ;

内田卫 ;

小里圭二 ;

荣川昌宏 .

中国专利 :CN1742118A ,2006-03-01

[4]

锡合金电镀浴和使用它的镀覆方法 [P].

森井豊 ;

长田刚 ;

汤浅智志 .

中国专利 :CN112513337A ,2021-03-16

[5]

含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法和沉积有该电解镀层的基体 [P].

出分伸二 ;

松浦辉 ;

出分谦治 .

中国专利 :CN102482793A ,2012-05-30

[6]

含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法 [P].

出分谦治 ;

松浦辉 ;

出分伸二 .

中国专利 :CN102308030A ,2012-01-04

[7]

铜表面处理用置换镍镀浴、使用该镀浴的铜部件的制造方法以及该铜部件 [P].

田中薰 ;

山上芳一 .

中国专利 :CN106191824A ,2016-12-07

[8]

用于形成锡合金的镀敷溶液以及使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法 [P].

金龙石 ;

梁珍赫 ;

池受玲 .

中国专利 :CN102373447A ,2012-03-14

[9]

含水无电镍镀浴以及使用其的方法 [P].

R·加尼克 ;

N·J·麦克于斯 ;

R·舒 .

中国专利 :CN106661733A ,2017-05-10

[10]

锌合金的电镀浴及方法 [P].

A·J·罗恩 ;

T·皮尔逊 .

中国专利 :CN102171386A ,2011-08-31

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