含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980156153.2

申请日：

2009-02-06

公开(公告)号：

CN102308030A

公开(公告)日：

2012-01-04

发明(设计)人：

出分谦治松浦辉出分伸二

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

C25D364

IPC分类号：

C25D356

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

王浩然;周建秋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	授权	授权
2012-02-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101190910975 IPC(主分类):C25D 3/64 专利申请号:2009801561532 申请日:20090206
2012-01-04	公开	公开
2013-11-13	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101671285970 IPC(主分类):C25D 3/64 专利申请号:2009801561532 变更事项:申请人变更前权利人:出分谦治变更后权利人:出分由佳里变更事项:地址变更前权利人:日本爱知县变更后权利人:日本爱知县变更事项:申请人变更前权利人:M科技日本股份有限公司;出分伸二变更后权利人:M科技日本股份有限公司;出分伸二登记生效日:20131021
2020-07-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C25D 3/64 登记生效日:20200616 变更事项:专利权人变更前权利人:出分由佳里变更后权利人:株式会社大和化成研究所变更事项:地址变更前权利人:日本爱知县变更后权利人:日本兵库县变更事项:共同专利权人变更前权利人:M科技日本股份有限公司出分伸二

共 50 条

[1]

含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法 [P].

出分伸二 ;

松浦辉 ;

出分谦治 .

中国专利 :CN104388993B ,2015-03-04

[2]

含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法和沉积有该电解镀层的基体 [P].

出分伸二 ;

松浦辉 ;

出分谦治 .

中国专利 :CN102482793A ,2012-05-30

[3]

银和锡合金的电镀浴 [P].

A·福伊特 ;

M·克洛斯 ;

W·章-贝格林格尔 ;

J·沃尔特英克 ;

Y·秦 ;

J·D·普朗格 ;

P·O·洛佩兹蒙特西诺斯 .

中国专利 :CN105492661B ,2016-04-13

[4]

铜-镍合金电镀浴 [P].

樱井仁志 ;

小野和则 ;

桥本章 ;

汤浅智志 .

中国专利 :CN106574387B ,2017-04-19

[5]

锡－铋合金镀浴及使用该镀浴的电镀方法 [P].

齐藤顺一 ;

国司多通夫 ;

浜地幸生 .

中国专利 :CN1139676C ,2000-10-04

[6]

银/锡电镀浴及其使用方法 [P].

徐凤婷 ;

J·W·希瓦利埃 ;

E·隆 ;

R·A·贝勒马尔 ;

M·M·瑞尔 .

中国专利 :CN115605635A ,2023-01-13

[7]

硬金合金电镀浴 [P].

折桥正典 ;

滝沢靖史 .

中国专利 :CN101165220B ,2008-04-23

[8]

Sn－Cu合金电镀浴 [P].

村松芳明 ;

矢田佳彦 ;

宫崎秀树 ;

时尾香苗 .

中国专利 :CN1223707C ,2001-06-27

[9]

电镀铜浴 [P].

池田健 ;

岸本一喜 ;

高谷康子 ;

安田弘树 ;

下村彩 ;

原崎裕介 ;

佐波正浩 ;

清原靖 ;

藤原伊织 ;

田中正夫 ;

阿部峰大 .

中国专利 :CN111108235B ,2020-05-05

[10]

金电镀浴 [P].

彼得·威尔金森 .

中国专利 :CN86100895A ,1986-07-16

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