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银/锡电镀浴及其使用方法
被引:0
申请号
:
CN202180035232.9
申请日
:
2021-05-05
公开(公告)号
:
CN115605635A
公开(公告)日
:
2023-01-13
发明(设计)人
:
徐凤婷
J·W·希瓦利埃
E·隆
R·A·贝勒马尔
M·M·瑞尔
申请人
:
申请人地址
:
美国康涅狄格州
IPC主分类号
:
C25D364
IPC分类号
:
C25D356
C25D346
C25D330
C25D332
C25D302
C25D502
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
张宁;黄健
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/64 申请日:20210505
2023-01-13
公开
公开
共 50 条
[1]
银和锡合金的电镀浴
[P].
A·福伊特
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A·福伊特
;
M·克洛斯
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M·克洛斯
;
W·章-贝格林格尔
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W·章-贝格林格尔
;
J·沃尔特英克
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J·沃尔特英克
;
Y·秦
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Y·秦
;
J·D·普朗格
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J·D·普朗格
;
P·O·洛佩兹蒙特西诺斯
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P·O·洛佩兹蒙特西诺斯
.
中国专利
:CN105492661B
,2016-04-13
[2]
含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法
[P].
出分伸二
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出分伸二
;
松浦辉
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松浦辉
;
出分谦治
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出分谦治
.
中国专利
:CN104388993B
,2015-03-04
[3]
锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法
[P].
文剑
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
文剑
;
卢景俊
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
卢景俊
;
任长友
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
任长友
;
王彤
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
王彤
;
邓川
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
邓川
.
中国专利
:CN119800461A
,2025-04-11
[4]
锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法
[P].
文剑
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
文剑
;
卢景俊
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
卢景俊
;
任长友
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
任长友
;
王彤
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
王彤
;
邓川
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
邓川
.
中国专利
:CN119800461B
,2025-06-13
[5]
锡银合金电镀液及其制备方法与应用
[P].
卢景俊
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
卢景俊
;
文剑
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
文剑
;
任长友
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
任长友
;
王彤
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深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
王彤
;
邓川
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
邓川
.
中国专利
:CN119776927B
,2025-06-24
[6]
锡银合金电镀液及其制备方法与应用
[P].
卢景俊
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
卢景俊
;
文剑
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
文剑
;
任长友
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
任长友
;
王彤
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
王彤
;
邓川
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机构:
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
邓川
.
中国专利
:CN119776927A
,2025-04-08
[7]
含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法
[P].
出分谦治
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出分谦治
;
松浦辉
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松浦辉
;
出分伸二
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出分伸二
.
中国专利
:CN102308030A
,2012-01-04
[8]
锡银电镀液
[P].
陈春
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0
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机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
陈春
;
张兵
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机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
张兵
;
向文胜
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机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
向文胜
;
赵建龙
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机构:
江苏艾森半导体材料股份有限公司
江苏艾森半导体材料股份有限公司
赵建龙
.
中国专利
:CN118531462A
,2024-08-23
[9]
含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法和沉积有该电解镀层的基体
[P].
出分伸二
论文数:
0
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0
出分伸二
;
松浦辉
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0
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松浦辉
;
出分谦治
论文数:
0
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0
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0
出分谦治
.
中国专利
:CN102482793A
,2012-05-30
[10]
一种应用于晶圆级封装的锡银合金电镀液及其使用方法
[P].
邓麒俊
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机构:
江门市优彼思半导体材料有限公司
江门市优彼思半导体材料有限公司
邓麒俊
;
吴家麟
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机构:
江门市优彼思半导体材料有限公司
江门市优彼思半导体材料有限公司
吴家麟
;
杨春丽
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机构:
江门市优彼思半导体材料有限公司
江门市优彼思半导体材料有限公司
杨春丽
.
中国专利
:CN120776408A
,2025-10-14
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