锡合金电镀浴和使用它的镀覆方法

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专利类型
发明
申请号
CN201980050898.4
申请日
2019-07-12
公开(公告)号
CN112513337A
公开(公告)日
2021-03-16
发明(设计)人
森井豊 长田刚 汤浅智志
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C25D360
IPC分类号
C25D518
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
金世煜;李书慧
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法 [P]. 
出分伸二 ;
松浦辉 ;
出分谦治 .
中国专利 :CN104388993B ,2015-03-04
[2]
银和锡合金的电镀浴 [P]. 
A·福伊特 ;
M·克洛斯 ;
W·章-贝格林格尔 ;
J·沃尔特英克 ;
Y·秦 ;
J·D·普朗格 ;
P·O·洛佩兹蒙特西诺斯 .
中国专利 :CN105492661B ,2016-04-13
[3]
锡-铋合金镀浴及使用该镀浴的电镀方法 [P]. 
齐藤顺一 ;
国司多通夫 ;
浜地幸生 .
中国专利 :CN1139676C ,2000-10-04
[4]
铜-锌合金电镀浴及使用其的镀覆方法 [P]. 
和田由纪子 .
中国专利 :CN102341530A ,2012-02-01
[5]
含锡合金电镀浴及使用该电镀浴的电解电镀方法和沉积有该电解镀层的基体 [P]. 
出分伸二 ;
松浦辉 ;
出分谦治 .
中国专利 :CN102482793A ,2012-05-30
[6]
锡电镀浴和锡电镀膜 [P]. 
加纳俊和 ;
生本雷平 ;
辻本雅宣 .
中国专利 :CN106414808A ,2017-02-15
[7]
含银合金电镀浴以及使用该电镀浴的电解电镀方法 [P]. 
出分谦治 ;
松浦辉 ;
出分伸二 .
中国专利 :CN102308030A ,2012-01-04
[8]
电解锡镀覆溶液和电解锡镀覆方法 [P]. 
折桥正典 .
中国专利 :CN101899685A ,2010-12-01
[9]
锡和锡合金的电镀液 [P]. 
伊森彻 ;
槌谷与志明 .
中国专利 :CN101035929B ,2007-09-12
[10]
锡或锡合金的电镀浴以及凸点的制备方法 [P]. 
生本雷平 ;
辻本雅宣 ;
加纳俊和 .
中国专利 :CN104928730A ,2015-09-23