催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080046926.4

申请日：

2010-08-05

公开(公告)号：

CN102597319A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

山本久光石田哲司

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C23C1818

IPC分类号：

C25D554 H05K318

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	授权	授权
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327314136 IPC(主分类):C23C 18/18 专利申请号:2010800469264 申请日:20100805
2012-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

无电解镀敷用催化剂赋予液、催化剂赋予方法和无电解镀敷方法 [P].

尾山笑理 ;

濑户宽生 ;

长谷川典彦 ;

前田祥明 ;

桥爪佳 ;

长尾敏光 .

日本专利 :CN120239764A ,2025-07-01

[2]

催化剂处理方法、非电解镀敷方法和使用非电解镀敷方法的电路形成方法 [P].

三森健一 .

中国专利 :CN101283116A ,2008-10-08

[3]

镀敷催化剂及方法 [P].

周文佳 ;

邝淑筠 ;

D·C·Y·陈 ;

D·K·W·余 ;

周卫娟 .

中国专利 :CN103628051A ,2014-03-12

[4]

镀敷催化剂及方法 [P].

周文佳 ;

邝淑筠 ;

D·C·Y·陈 ;

D·K·W·余 ;

周卫娟 .

中国专利 :CN108796475A ,2018-11-13

[5]

镀敷催化剂及方法 [P].

周文佳 ;

邝淑箔 ;

D·C·Y·陈 ;

D·K·W·余 ;

周卫娟 .

中国专利 :CN103276375A ,2013-09-04

[6]

电解镀敷装置及电解镀敷方法 [P].

庄子史人 ;

右田达夫 ;

村野仁彦 .

中国专利 :CN110306231A ,2019-10-08

[7]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN102695819A ,2012-09-26

[8]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN101956219A ,2011-01-26

[9]

非电解镀敷方法、及陶瓷基板 [P].

竹本洋平 ;

关野士郎 ;

改发雄太 ;

山中广美 .

中国专利 :CN105074051B ,2015-11-18

[10]

镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置 [P].

长井瑞树 ;

奥山修一 ;

君塚亮一 ;

小林健 .

中国专利 :CN1460134A ,2003-12-03

← 1 2 3 4 5 →