催化剂处理方法、非电解镀敷方法和使用非电解镀敷方法的电路形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680037004.0

申请日：

2006-10-02

公开(公告)号：

CN101283116A

公开(公告)日：

2008-10-08

发明(设计)人：

三森健一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23C1818

IPC分类号：

H05K318

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

刘建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-08	公开	公开
2008-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101076733307 IPC(主分类):C23C 18/18 专利申请号:2006800370040 公开日:20081008

共 50 条

[1]

催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法 [P].

山本久光 ;

石田哲司 .

中国专利 :CN102597319A ,2012-07-18

[2]

无电解镀敷用催化剂赋予液、催化剂赋予方法和无电解镀敷方法 [P].

尾山笑理 ;

濑户宽生 ;

长谷川典彦 ;

前田祥明 ;

桥爪佳 ;

长尾敏光 .

日本专利 :CN120239764A ,2025-07-01

[3]

非电解镀敷方法、及陶瓷基板 [P].

竹本洋平 ;

关野士郎 ;

改发雄太 ;

山中广美 .

中国专利 :CN105074051B ,2015-11-18

[4]

电解镀敷装置及电解镀敷方法 [P].

庄子史人 ;

右田达夫 ;

村野仁彦 .

中国专利 :CN110306231A ,2019-10-08

[5]

电解镀敷用阳极及使用该阳极的电解镀敷法 [P].

盛满正嗣 .

中国专利 :CN103827360A ,2014-05-28

[6]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN102695819A ,2012-09-26

[7]

电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法 [P].

古川诚人 ;

孙仁俊 .

中国专利 :CN101956219A ,2011-01-26

[8]

镀敷催化剂及方法 [P].

周文佳 ;

邝淑筠 ;

D·C·Y·陈 ;

D·K·W·余 ;

周卫娟 .

中国专利 :CN103628051A ,2014-03-12

[9]

镀敷催化剂及方法 [P].

周文佳 ;

邝淑筠 ;

D·C·Y·陈 ;

D·K·W·余 ;

周卫娟 .

中国专利 :CN108796475A ,2018-11-13

[10]

镀敷催化剂及方法 [P].

周文佳 ;

邝淑箔 ;

D·C·Y·陈 ;

D·K·W·余 ;

周卫娟 .

中国专利 :CN103276375A ,2013-09-04

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