电路板结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910667950.2

申请日：

2019-07-23

公开(公告)号：

CN111385970A

公开(公告)日：

2020-07-07

发明(设计)人：

林贤杰

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K328

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

谢强;黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	公开	公开
2020-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20190723
2021-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板结构及其制造方法 [P].

林政贤 ;

王盛平 ;

马明杰 ;

刘殷志 .

中国专利 :CN108811301A ,2018-11-13

[2]

电路板结构及其制造方法 [P].

李建成 ;

廖中兴 .

中国专利 :CN104302092A ,2015-01-21

[3]

电路板结构及其制造方法 [P].

王礼洪 ;

胡先钦 .

中国专利 :CN118057910A ,2024-05-21

[4]

电路板结构及其制造方法 [P].

黄俊晴 ;

钱政煌 ;

陈秋宝 ;

洪毓谦 .

中国专利 :CN108738230A ,2018-11-02

[5]

电路板结构及其制造方法 [P].

周厚原 ;

金晓初 ;

张适 ;

吴波 ;

许志红 ;

高美文 ;

吴易炽 .

中国专利 :CN115334747A ,2022-11-11

[6]

电路板结构及其制造方法 [P].

李孟翰 ;

尚希贤 .

中国专利 :CN101896038A ,2010-11-24

[7]

电路板结构及其制造方法 [P].

曾子章 ;

王佰伟 ;

谢清河 ;

李少谦 ;

李国维 .

中国专利 :CN111954366B ,2020-11-17

[8]

电路板结构及其制造方法 [P].

吕政明 ;

石汉青 ;

范字远 ;

刘祖澔 ;

石亚琴 .

中国专利 :CN114666969A ,2022-06-24

[9]

电路板结构及其制造方法 [P].

李卫祥 .

中国专利 :CN119521522A ,2025-02-25

[10]

电路板结构及其制造方法 [P].

朱健祥 ;

桂华荣 ;

罗仕洋 ;

孙奇 ;

石汉青 .

中国专利 :CN110505758B ,2019-11-26

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