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电路板结构及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311065698.0
申请日
:
2023-08-22
公开(公告)号
:
CN119521522A
公开(公告)日
:
2025-02-25
发明(设计)人
:
李卫祥
申请人
:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址
:
223065 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H05K3/00
代理机构
:
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人
:
彭辉剑
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 淮安市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20230822
2025-02-25
公开
公开
共 50 条
[1]
电路板结构及其制造方法
[P].
曾子章
论文数:
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曾子章
;
王佰伟
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王佰伟
;
谢清河
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谢清河
;
李少谦
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李少谦
;
李国维
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李国维
.
中国专利
:CN111954366B
,2020-11-17
[2]
电路板结构及其制造方法
[P].
王礼洪
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机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
王礼洪
;
胡先钦
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机构:
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
庆鼎精密电子(淮安)有限公司
胡先钦
.
中国专利
:CN118057910A
,2024-05-21
[3]
电路板结构及其制造方法
[P].
黄俊晴
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黄俊晴
;
钱政煌
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钱政煌
;
陈秋宝
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陈秋宝
;
洪毓谦
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洪毓谦
.
中国专利
:CN108738230A
,2018-11-02
[4]
电路板结构及其制造方法
[P].
林贤杰
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林贤杰
.
中国专利
:CN111385970A
,2020-07-07
[5]
电路板结构及其制造方法
[P].
周厚原
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周厚原
;
金晓初
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金晓初
;
张适
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张适
;
吴波
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吴波
;
许志红
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许志红
;
高美文
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高美文
;
吴易炽
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吴易炽
.
中国专利
:CN115334747A
,2022-11-11
[6]
电路板结构及其制造方法
[P].
李孟翰
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李孟翰
;
尚希贤
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尚希贤
.
中国专利
:CN101896038A
,2010-11-24
[7]
电路板结构及其制造方法
[P].
吕政明
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吕政明
;
石汉青
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石汉青
;
范字远
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范字远
;
刘祖澔
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刘祖澔
;
石亚琴
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石亚琴
.
中国专利
:CN114666969A
,2022-06-24
[8]
电路板结构及其制造方法
[P].
朱健祥
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朱健祥
;
桂华荣
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桂华荣
;
罗仕洋
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罗仕洋
;
孙奇
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孙奇
;
石汉青
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石汉青
.
中国专利
:CN110505758B
,2019-11-26
[9]
电路板结构及其制造方法
[P].
娄微卡
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娄微卡
;
孙奇
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孙奇
;
吕政明
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吕政明
.
中国专利
:CN110730560A
,2020-01-24
[10]
电路板结构及其制造方法
[P].
吕政明
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机构:
健鼎(无锡)电子有限公司
健鼎(无锡)电子有限公司
吕政明
;
石汉青
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机构:
健鼎(无锡)电子有限公司
健鼎(无锡)电子有限公司
石汉青
;
范字远
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机构:
健鼎(无锡)电子有限公司
健鼎(无锡)电子有限公司
范字远
;
刘祖澔
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机构:
健鼎(无锡)电子有限公司
健鼎(无锡)电子有限公司
刘祖澔
;
石亚琴
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机构:
健鼎(无锡)电子有限公司
健鼎(无锡)电子有限公司
石亚琴
.
中国专利
:CN114666969B
,2024-03-01
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