一种用于真空设备的芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202123427262.0

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN217009181U

公开(公告)日：

2022-07-19

发明(设计)人：

王正华

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园春丰路与潘阳路路口西100米

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2340 H01L23467 H01L2300

代理机构：

无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461

代理人：

李燕斐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	授权	授权

共 50 条

[1]

用于芯片封装的真空设备 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

文爱新 ;

赵登宇 .

中国专利 :CN117878040A ,2024-04-12

[2]

一种用于真空设备的密封装置 [P].

王小勤 ;

罗陆军 .

中国专利 :CN212891299U ,2021-04-06

[3]

用于真空设备的支撑结构 [P].

王宏宇 ;

郭东民 ;

黄晓霞 ;

张国栋 ;

佟辉 ;

吕琪 ;

王尧 .

中国专利 :CN201884889U ,2011-06-29

[4]

真空设备的动密封装置及真空设备 [P].

张保全 ;

李爽 ;

赖丽娟 ;

尹显椿 ;

朱岳刚 ;

邱雄胜 ;

刘知新 ;

牛雷闪 .

中国专利 :CN209026167U ,2019-06-25

[5]

真空设备结构 [P].

黄庆宗 .

中国专利 :CN202319209U ,2012-07-11

[6]

一种用于真空设备的密封接线结构 [P].

曹兴业 ;

付剑锋 ;

刘素 .

中国专利 :CN205791353U ,2016-12-07

[7]

一种用于真空设备的进电机构及真空设备 [P].

武建文 ;

张龙 .

中国专利 :CN218443297U ,2023-02-03

[8]

一种用于真空设备的定量装料结构 [P].

王平倬 ;

李向新 .

中国专利 :CN221835956U ,2024-10-15

[9]

一种真空设备密封装置 [P].

张俊 ;

袁丽娜 .

中国专利 :CN222921892U ,2025-05-30

[10]

一种真空设备的安装结构 [P].

芦成 ;

苏军坤 ;

郝思思 .

中国专利 :CN223165092U ,2025-07-29

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