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用于芯片封装的真空设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410058458.6
申请日：
2024-01-15
公开(公告)号：
CN117878040A
公开(公告)日：
2024-04-12
发明(设计)人：
张延忠
赵永先
文爱新
赵登宇
申请人：
泰姆瑞（北京）精密技术有限公司
申请人地址：
101102 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)景盛南四街15号17幢2层202
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/687
H01L21/60
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
李文丽
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-04-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20240115 |