用于芯片封装的真空装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420097940.6

申请日：

2024-01-15

公开(公告)号：

CN221573879U

公开(公告)日：

2024-08-20

发明(设计)人：

赵永先张延忠邓燕文爱新

申请人：

北京中科同志科技股份有限公司中科同帜半导体（江苏）有限公司

申请人地址：

101318 北京市顺义区中关村科技园区顺义园顺创二路1号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

李文丽

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

用于芯片封装的真空装置 [P].

张延忠 ;

赵登宇 ;

赵永先 ;

邓燕 ;

文爱新 .

中国专利 :CN221668787U ,2024-09-06

[2]

用于芯片封装的真空装置 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

赵登宇 .

中国专利 :CN117577562A ,2024-02-20

[3]

用于芯片封装的真空装置 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 ;

赵登宇 .

中国专利 :CN117577562B ,2024-04-16

[4]

用于芯片封装的真空设备 [P].

张延忠 ;

赵永先 ;

文爱新 ;

赵登宇 .

中国专利 :CN117878040A ,2024-04-12

[5]

一种用于半导体芯片的多层真空封装装置 [P].

赵永先 ;

张延忠 ;

邓燕 .

中国专利 :CN215771084U ,2022-02-08

[6]

真空封装结构及其封装方法、用于真空封装的装置 [P].

钱剑 ;

潘峰 ;

姜利军 .

中国专利 :CN106847759B ,2017-06-13

[7]

用于CCD相机真空封装的抽真空装置 [P].

杨拓 ;

袁中朝 ;

刘永永 .

中国专利 :CN203979556U ,2014-12-03

[8]

一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置 [P].

邓燕 ;

赵永先 ;

张延忠 .

中国专利 :CN212806564U ,2021-03-26

[9]

用于设置在真空装置内的支撑装置、真空装置及真空系统 [P].

姚成志 ;

冯嘉敏 ;

范月容 ;

林林 ;

石辰蕾 ;

赵守智 ;

刘天才 ;

衣大勇 ;

殷保稳 ;

郭志家 ;

彭朝晖 .

中国专利 :CN114751092A ,2022-07-15

[10]

用于SIP封装NB-IoT芯片的测试装置 [P].

李亚春 ;

刁志峰 ;

苏红飞 .

中国专利 :CN115343594A ,2022-11-15

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