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一种导热粘接胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110820522.6
申请日
:
2021-07-20
公开(公告)号
:
CN113462354A
公开(公告)日
:
2021-10-01
发明(设计)人
:
王细平
申请人
:
申请人地址
:
516000 广东省惠州市惠城区惠环办事处西坑永光工业区3号综合楼
IPC主分类号
:
C09J18307
IPC分类号
:
C09J18304
C09J1104
C09J1108
C09K514
代理机构
:
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295
代理人
:
成海波;马赟斋
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-01
公开
公开
2021-10-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20210720
共 50 条
[1]
一种高导热低比重粘接胶及其制备方法
[P].
文仁光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市希顺有机硅科技有限公司
深圳市希顺有机硅科技有限公司
文仁光
.
中国专利
:CN115093826B
,2024-02-23
[2]
一种高导热低比重粘接胶及其制备方法
[P].
文仁光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文仁光
.
中国专利
:CN115093826A
,2022-09-23
[3]
一种有机硅可拆卸导热粘接胶及其制备方法
[P].
叶恩洲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
叶恩洲
;
万炜涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
王红玉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
陈田安
.
中国专利
:CN119391364A
,2025-02-07
[4]
双组份导热粘接胶及其制备方法和应用
[P].
朱雅东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
韦尔通科技股份有限公司
韦尔通科技股份有限公司
朱雅东
;
秦淋淋
论文数:
0
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0
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0
机构:
韦尔通科技股份有限公司
韦尔通科技股份有限公司
秦淋淋
;
陈长敬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
韦尔通科技股份有限公司
韦尔通科技股份有限公司
陈长敬
.
中国专利
:CN120041146A
,2025-05-27
[5]
脱硫专用防腐粘接胶及其制备方法
[P].
徐文俊
论文数:
0
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0
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0
徐文俊
;
阚新宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
阚新宇
.
中国专利
:CN101864270A
,2010-10-20
[6]
一种COB导热粘接胶
[P].
张立强
论文数:
0
引用数:
0
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0
张立强
;
张彥兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
张彥兵
.
中国专利
:CN103351836B
,2013-10-16
[7]
一种分段固化导热粘接绝缘片及其制备方法
[P].
卜斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
卜斌
;
万炜涛
论文数:
0
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0
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机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛
;
王红玉
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
王红玉
;
叶忠移
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司
叶忠移
.
中国专利
:CN119410334A
,2025-02-11
[8]
一种模具胶及其制备方法
[P].
周长伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
周长伟
;
袁胥
论文数:
0
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0
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0
袁胥
;
王岩
论文数:
0
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0
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0
王岩
;
刘天
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘天
.
中国专利
:CN113999531A
,2022-02-01
[9]
高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法
[P].
田付强
论文数:
0
引用数:
0
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0
田付强
;
刘艳婷
论文数:
0
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0
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0
刘艳婷
;
夏宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
夏宇
.
中国专利
:CN112029475A
,2020-12-04
[10]
一种低粘度高导热粘接灌封胶及其制备方法
[P].
蔡水冬
论文数:
0
引用数:
0
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蔡水冬
;
赵荆感
论文数:
0
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0
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赵荆感
;
余越
论文数:
0
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0
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余越
;
章锋
论文数:
0
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0
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章锋
;
张银华
论文数:
0
引用数:
0
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0
张银华
;
程建超
论文数:
0
引用数:
0
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0
程建超
.
中国专利
:CN110564363A
,2019-12-13
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