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一种高导热低比重粘接胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210308139.7
申请日
:
2022-03-26
公开(公告)号
:
CN115093826B
公开(公告)日
:
2024-02-23
发明(设计)人
:
文仁光
申请人
:
深圳市希顺有机硅科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光侨路高科科技园第1栋1103
IPC主分类号
:
C09J183/04
IPC分类号
:
C09J11/06
C09J11/04
代理机构
:
北京惠科金知识产权代理有限公司 11981
代理人
:
刘潇
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高导热低比重粘接胶及其制备方法
[P].
文仁光
论文数:
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0
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文仁光
.
中国专利
:CN115093826A
,2022-09-23
[2]
一种导热粘接胶及其制备方法
[P].
王细平
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0
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王细平
.
中国专利
:CN113462354A
,2021-10-01
[3]
一种可快速固化高导热湿固型粘接胶及其制备方法
[P].
陈冠锦
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机构:
深圳市博恩新材料股份有限公司
深圳市博恩新材料股份有限公司
陈冠锦
;
钟小娟
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机构:
深圳市博恩新材料股份有限公司
深圳市博恩新材料股份有限公司
钟小娟
;
蔡鉴
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机构:
深圳市博恩新材料股份有限公司
深圳市博恩新材料股份有限公司
蔡鉴
;
赵洋洋
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机构:
深圳市博恩新材料股份有限公司
深圳市博恩新材料股份有限公司
赵洋洋
;
姚雪娜
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机构:
深圳市博恩新材料股份有限公司
深圳市博恩新材料股份有限公司
姚雪娜
.
中国专利
:CN118389119A
,2024-07-26
[4]
缩合型单组份导热硅酮粘接胶及制备方法
[P].
袁强
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袁强
;
刘润威
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刘润威
;
李习都
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李习都
;
付子恩
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付子恩
;
蒋金博
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蒋金博
;
黄恒超
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黄恒超
.
中国专利
:CN114015411A
,2022-02-08
[5]
高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法
[P].
田付强
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田付强
;
刘艳婷
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刘艳婷
;
夏宇
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夏宇
.
中国专利
:CN112029475A
,2020-12-04
[6]
一种低比重低粘度导热灌封胶及其制备方法
[P].
徐志飞
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徐志飞
;
蔡公华
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蔡公华
;
刘龙江
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刘龙江
;
刘华军
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刘华军
.
中国专利
:CN108130039A
,2018-06-08
[7]
脱硫专用防腐粘接胶及其制备方法
[P].
徐文俊
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徐文俊
;
阚新宇
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阚新宇
.
中国专利
:CN101864270A
,2010-10-20
[8]
一种低比重复合导热绝缘胶及其制备方法
[P].
郝志峰
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郝志峰
;
樊义翰
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樊义翰
;
黄月否
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黄月否
;
王成勇
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王成勇
;
易国斌
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易国斌
;
余林
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余林
;
陈世荣
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陈世荣
;
郑李娟
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郑李娟
.
中国专利
:CN106995673A
,2017-08-01
[9]
一种低挥发低黄变导热硅橡胶及其制备方法
[P].
黄计锋
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机构:
深圳市新亚新材料有限公司
深圳市新亚新材料有限公司
黄计锋
;
蒋冲
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机构:
深圳市新亚新材料有限公司
深圳市新亚新材料有限公司
蒋冲
;
闻明
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机构:
深圳市新亚新材料有限公司
深圳市新亚新材料有限公司
闻明
;
徐华斌
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机构:
深圳市新亚新材料有限公司
深圳市新亚新材料有限公司
徐华斌
.
中国专利
:CN119264669A
,2025-01-07
[10]
一种耐热脱醇型导热有机硅粘接胶及其制备方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
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机构:
科建高分子材料(上海)股份有限公司
科建高分子材料(上海)股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
科建高分子材料(上海)股份有限公司
科建高分子材料(上海)股份有限公司
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;
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机构:
科建高分子材料(上海)股份有限公司
科建高分子材料(上海)股份有限公司
请求不公布姓名
;
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机构:
科建高分子材料(上海)股份有限公司
科建高分子材料(上海)股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN121227279A
,2025-12-30
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