发泡性聚乙烯系树脂粒子及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780018499.7

申请日：

2007-05-22

公开(公告)号：

CN101448884B

公开(公告)日：

2009-06-03

发明(设计)人：

冈村和树中岫弘

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08J918

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-03	公开	公开
2012-05-09	授权	授权

共 50 条

[1]

苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改性聚乙烯系发泡性树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子及发泡成型制品 [P].

松村英保 ;

松下达哉 .

中国专利 :CN101001899B ,2007-07-18

[2]

聚乙烯系树脂发泡片及其制造方法 [P].

角田博俊 .

日本专利 :CN120680783A ,2025-09-23

[3]

苯乙烯改性线型低密度聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改性线型低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子及发泡成型制品 [P].

松村英保 ;

松下达哉 .

中国专利 :CN101001897A ,2007-07-18

[4]

聚乙烯系树脂多层发泡片及其制造方法 [P].

角田博俊 ;

藤田干大 ;

胜山直哉 .

日本专利 :CN116348280B ,2025-12-16

[5]

聚乙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法 [P].

平晃畅 ;

野原德修 ;

林达也 .

日本专利 :CN117916297A ,2024-04-19

[6]

聚乙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法 [P].

平晃畅 ;

野原德修 ;

林达也 .

日本专利 :CN117957273A ,2024-04-30

[7]

聚乙烯系树脂发泡粒子和聚乙烯系树脂模内发泡成型体及其制造方法 [P].

糸井章裕 .

中国专利 :CN105764968A ,2016-07-13

[8]

发泡性苯乙烯系树脂粒子的制造方法 [P].

青木佑司 .

中国专利 :CN110713619A ,2020-01-21

[9]

聚乙烯系树脂多层发泡片的制造方法和聚乙烯系树脂多层发泡片 [P].

土屋骏太朗 ;

西本敬 ;

山形明生 .

日本专利 :CN120228872A ,2025-07-01

[10]

聚乙烯系树脂发泡片的制造方法及聚乙烯系树脂发泡片 [P].

栢木佑典 ;

胜山直哉 ;

角田博俊 .

日本专利 :CN120380070A ,2025-07-25

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