苯乙烯改性线型低密度聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改性线型低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子及发泡成型制品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580027150.0

申请日：

2005-08-19

公开(公告)号：

CN101001897A

公开(公告)日：

2007-07-18

发明(设计)人：

松村英保松下达哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪市

IPC主分类号：

C08F25502

IPC分类号：

C08J918 C08L2300

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

周建秋;王凤桐

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-07-18	公开	公开
2009-09-09	授权	授权
2007-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改性聚乙烯系发泡性树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子及发泡成型制品 [P].

松村英保 ;

松下达哉 .

中国专利 :CN101001899B ,2007-07-18

[2]

苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子、其制备方法、预发泡粒子和发泡成型制品 [P].

松村英保 ;

筒井恭孝 .

中国专利 :CN1745129A ,2006-03-08

[3]

苯乙烯系树脂发泡粒子及苯乙烯系树脂发泡粒子成型体 [P].

岛昌臣 ;

原口健二 ;

田村匡志 .

中国专利 :CN101842425A ,2010-09-22

[4]

发泡性苯乙烯系树脂颗粒、预发泡苯乙烯系树脂颗粒和苯乙烯系树脂发泡成型体 [P].

山田浩久 ;

永藤一也 .

日本专利 :CN118043388A ,2024-05-14

[5]

发泡性苯乙烯改性烯烃基树脂粒子、预发泡粒子及发泡成型制品的制备方法 [P].

都乡成彦 ;

佐藤雅也 .

中国专利 :CN100406504C ,2006-03-15

[6]

发泡性苯乙烯系树脂粒子的制造方法 [P].

青木佑司 .

中国专利 :CN110713619A ,2020-01-21

[7]

再生发泡性苯乙烯类树脂粒子的制造方法、再生发泡性苯乙烯类树脂粒子、再生预发泡苯乙烯类树脂粒子以及再生苯乙烯类树脂发泡成型体 [P].

道田直起 .

日本专利 :CN120659836A ,2025-09-16

[8]

发泡性聚乙烯系树脂粒子及其制造方法 [P].

冈村和树 ;

中岫弘 .

中国专利 :CN101448884B ,2009-06-03

[9]

再生发泡性苯乙烯系树脂颗粒的制造方法、再生发泡性苯乙烯系树脂颗粒、再生预发泡苯乙烯系树脂颗粒和再生苯乙烯系树脂发泡成型体 [P].

坂本一幸 ;

道田直起 .

日本专利 :CN119948091A ,2025-05-06

[10]

线型低密度聚乙烯的制备方法 [P].

G·戈沃尼 ;

M·科韦齐 .

中国专利 :CN1134943A ,1996-11-06

← 1 2 3 4 5 →