发泡性苯乙烯改性烯烃基树脂粒子、预发泡粒子及发泡成型制品的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480003452.X

申请日：

2004-03-22

公开(公告)号：

CN100406504C

公开(公告)日：

2006-03-15

发明(设计)人：

都乡成彦佐藤雅也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08J922

IPC分类号：

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

周建秋;王凤桐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-03-15	公开	公开
2011-03-23	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101077685283 IPC(主分类):C08J 9/22 专利申请号:200480003452X 专利号:ZL200480003452X 合同备案号:2010990001009 让与人:积水化成品工业株式会社受让人:天津积水化成品有限公司发明名称:发泡性苯乙烯改性烯烃基树脂粒子、预发泡粒子及发泡成型制品的制备方法申请日:20040322 公开日:20060315 授权公告日:20080730 许可种类:独占许可备案日期:20101229
2008-07-30	授权	授权
2014-05-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582162132 IPC(主分类):C08J 9/22 专利号:ZL200480003452X 申请日:20040322 授权公告日:20080730 终止日期:20130322
2006-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改性聚乙烯系发泡性树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子及发泡成型制品 [P].

松村英保 ;

松下达哉 .

中国专利 :CN101001899B ,2007-07-18

[2]

苯乙烯改性线性低密度聚乙烯基树脂发泡粒子、其制备方法、预发泡粒子和发泡成型制品 [P].

松村英保 ;

筒井恭孝 .

中国专利 :CN1745129A ,2006-03-08

[3]

发泡性苯乙烯类树脂粒子、和使用其的预发泡粒子、发泡成型体 [P].

今井贵正 ;

铃木广行 ;

目野博史 ;

逸见龙哉 ;

大原英一 .

中国专利 :CN100425642C ,2005-09-28

[4]

苯乙烯改性线型低密度聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改性线型低密度聚乙烯系发泡性树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子及发泡成型制品 [P].

松村英保 ;

松下达哉 .

中国专利 :CN101001897A ,2007-07-18

[5]

具有抗静电性的发泡性苯乙烯系树脂粒子及其制备方法以及预发泡粒子和发泡成型体 [P].

权藤裕一 ;

森岛直也 .

中国专利 :CN102731816B ,2012-10-17

[6]

再生发泡性苯乙烯类树脂粒子的制造方法、再生发泡性苯乙烯类树脂粒子、再生预发泡苯乙烯类树脂粒子以及再生苯乙烯类树脂发泡成型体 [P].

道田直起 .

日本专利 :CN120659836A ,2025-09-16

[7]

发泡性聚苯乙烯系树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子和发泡成型体 [P].

新籾幸雄 .

中国专利 :CN102675680A ,2012-09-19

[8]

发泡性聚苯乙烯系树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子和发泡成型体 [P].

新籾幸雄 .

中国专利 :CN101925647A ,2010-12-22

[9]

苯乙烯系树脂发泡粒子及苯乙烯系树脂发泡粒子成型体 [P].

岛昌臣 ;

原口健二 ;

田村匡志 .

中国专利 :CN101842425A ,2010-09-22

[10]

发泡性树脂粒子的制造方法、预发泡粒子及发泡成形体 [P].

权藤裕一 ;

松村英保 ;

冈贵司 .

中国专利 :CN102549055A ,2012-07-04

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