具有抗静电性的发泡性苯乙烯系树脂粒子及其制备方法以及预发泡粒子和发泡成型体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210086651.8

申请日：

2012-03-28

公开(公告)号：

CN102731816B

公开(公告)日：

2012-10-17

发明(设计)人：

权藤裕一森岛直也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08J918

IPC分类号：

C08L2504 C08L2308 C08K542

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

王浩然;周建秋

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-16	授权	授权
2012-10-17	公开	公开
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101561745318 IPC(主分类):C08J 9/18 专利申请号:2012100866518 申请日:20120328

共 50 条

[1]

发泡性聚苯乙烯系树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子和发泡成型体 [P].

新籾幸雄 .

中国专利 :CN102675680A ,2012-09-19

[2]

发泡性聚苯乙烯系树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子和发泡成型体 [P].

新籾幸雄 .

中国专利 :CN101925647A ,2010-12-22

[3]

发泡性苯乙烯系树脂颗粒、预发泡苯乙烯系树脂颗粒和苯乙烯系树脂发泡成型体 [P].

山田浩久 ;

永藤一也 .

日本专利 :CN118043388A ,2024-05-14

[4]

苯乙烯系树脂发泡粒子及苯乙烯系树脂发泡粒子成型体 [P].

岛昌臣 ;

原口健二 ;

田村匡志 .

中国专利 :CN101842425A ,2010-09-22

[5]

发泡性苯乙烯类树脂粒子、和使用其的预发泡粒子、发泡成型体 [P].

今井贵正 ;

铃木广行 ;

目野博史 ;

逸见龙哉 ;

大原英一 .

中国专利 :CN100425642C ,2005-09-28

[6]

发泡性苯乙烯改性烯烃基树脂粒子、预发泡粒子及发泡成型制品的制备方法 [P].

都乡成彦 ;

佐藤雅也 .

中国专利 :CN100406504C ,2006-03-15

[7]

再生发泡性苯乙烯类树脂粒子的制造方法、再生发泡性苯乙烯类树脂粒子、再生预发泡苯乙烯类树脂粒子以及再生苯乙烯类树脂发泡成型体 [P].

道田直起 .

日本专利 :CN120659836A ,2025-09-16

[8]

苯乙烯改性聚乙烯系树脂粒子、苯乙烯改性聚乙烯系发泡性树脂粒子及其制造方法、预发泡粒子及发泡成型制品 [P].

松村英保 ;

松下达哉 .

中国专利 :CN101001899B ,2007-07-18

[9]

苯乙烯系发泡性树脂粒子、发泡空心颗粒以及发泡成形件 [P].

国见诚 ;

加藤哲也 ;

齐藤诚 ;

中岫弘 ;

秋间敏夫 .

中国专利 :CN1456579A ,2003-11-19

[10]

苯乙烯系发泡性树脂粒子、发泡空心颗粒以及发泡成形件 [P].

国见诚 ;

加藤哲也 ;

齐藤诚 ;

中岫弘 ;

秋间敏夫 .

中国专利 :CN1834137A ,2006-09-20

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