软钎料合金

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611082455.8
申请日
2016-11-30
公开(公告)号
CN106808110A
公开(公告)日
2017-06-09
发明(设计)人
吉川俊策 野村光
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B23K3526
IPC分类号
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
刘新宇;李茂家
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
软钎料合金 [P]. 
横山贵大 ;
吉川俊策 .
中国专利 :CN110612175B ,2019-12-24
[2]
软钎料合金 [P]. 
立花贤 ;
服部贵洋 .
中国专利 :CN106794557B ,2017-05-31
[3]
软钎料合金、包芯软钎料 [P]. 
行方一博 ;
古泽光康 ;
森公章 .
中国专利 :CN108472769A ,2018-08-31
[4]
无铅软钎料合金 [P]. 
大西司 ;
吉川俊策 ;
立花贤 ;
山中芳恵 ;
野村光 ;
李圭伍 .
中国专利 :CN105592972A ,2016-05-18
[5]
无铅软钎料合金 [P]. 
立花贤 ;
野村光 .
中国专利 :CN110153588A ,2019-08-23
[6]
无铅软钎料合金 [P]. 
立花贤 ;
野村光 .
中国专利 :CN105121677A ,2015-12-02
[7]
无铅软钎料合金 [P]. 
立花贤 ;
野村光 ;
李圭伍 .
中国专利 :CN105451928A ,2016-03-30
[8]
无铅软钎料合金 [P]. 
铃木诚之 ;
平井尚子 ;
吉川俊策 ;
立花贤 ;
藤卷礼 ;
野村光 .
中国专利 :CN104870673A ,2015-08-26
[9]
软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头 [P]. 
立花芳惠 ;
佐佐木智挥 ;
境纪和 ;
山口义弘 .
中国专利 :CN115070255A ,2022-09-20
[10]
软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头 [P]. 
立花芳惠 ;
佐佐木智挥 ;
境纪和 ;
山口义弘 .
日本专利 :CN119747960A ,2025-04-04