晶片的起伏检测方法和磨削装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810178283.7

申请日：

2018-03-05

公开(公告)号：

CN108573889A

公开(公告)日：

2018-09-25

发明(设计)人：

清野敦志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

B24B722 B24B2700 B24B4100 B24B4106 B24B4912 G01B1130

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

于靖帅;乔婉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20180305
2018-09-25	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片的起伏检测方法和磨削装置 [P].

清野敦志 .

日本专利 :CN108573889B ,2024-02-02

[2]

晶片的磨削装置和磨削方法 [P].

井上笃史 ;

阿部公亮 ;

柳泰燮 ;

佐藤友亮 ;

竹川真弘 .

日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20

[3]

晶片的磨削方法和磨削装置 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN117400079A ,2024-01-16

[4]

晶片的加工方法和磨削装置 [P].

杉谷哲一 .

日本专利 :CN110571147B ,2024-02-20

[5]

晶片的加工方法和磨削装置 [P].

杉谷哲一 .

中国专利 :CN110571147A ,2019-12-13

[6]

晶片的加工方法和磨削装置 [P].

松冈祐哉 .

中国专利 :CN114420620A ,2022-04-29

[7]

晶片磨削方法及磨削装置 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN101383281B ,2009-03-11

[8]

晶片的磨削装置 [P].

上岛勇辉 ;

五网信贵 .

日本专利 :CN120480703A ,2025-08-15

[9]

磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法 [P].

竹之内研二 .

中国专利 :CN105935912A ,2016-09-14

[10]

晶片磨削装置 [P].

桑名一孝 .

中国专利 :CN101121237A ,2008-02-13

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