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晶片的加工方法和磨削装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910456667.5
申请日：
2019-05-29
公开(公告)号：
CN110571147A
公开(公告)日：
2019-12-13
发明(设计)人：
杉谷哲一
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21304
IPC分类号：
H01L2166 B24B3730 B28D502
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
乔婉;于靖帅
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-05-25 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20190529
2019-12-13 公开 公开
共 50 条
[1]
晶片的加工方法和磨削装置 [P]. 
杉谷哲一 .
日本专利 :CN110571147B ,2024-02-20
[2]
晶片的加工方法和磨削装置 [P]. 
松冈祐哉 .
中国专利 :CN114420620A ,2022-04-29
[3]
晶片的磨削装置和磨削方法 [P]. 
井上笃史 ;
阿部公亮 ;
柳泰燮 ;
佐藤友亮 ;
竹川真弘 .
日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20
[4]
晶片的磨削方法和磨削装置 [P]. 
五木田洋平 .
日本专利 :CN117400079A ,2024-01-16
[5]
晶片的起伏检测方法和磨削装置 [P]. 
清野敦志 .
日本专利 :CN108573889B ,2024-02-02
[6]
晶片的起伏检测方法和磨削装置 [P]. 
清野敦志 .
中国专利 :CN108573889A ,2018-09-25
[7]
晶片磨削方法及磨削装置 [P]. 
关家一马 .
中国专利 :CN101383281B ,2009-03-11
[8]
磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法 [P]. 
竹之内研二 .
中国专利 :CN105935912A ,2016-09-14
[9]
晶片磨削装置 [P]. 
桑名一孝 .
中国专利 :CN101121237A ,2008-02-13
[10]
半导体晶片磨削装置和磨削方法 [P]. 
津留太良 .
日本专利 :CN120883328A ,2025-10-31
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